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(타이베이= 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 내년 파운드리 점유율이 66%로 올해보다 더 확대될 것이라는 분석이 나왔다.

13일 자유시보와 경제일보 등 대만언론은 전날 시장조사기관 IDC의 발표를 인용해 TSMC의 전통적 파운드리 분야 시장점유율이 지속적인 성장세로 '패권'을 유지할 것이라면서 이같이 보도했다.

IDC는 전날 공개한 '글로벌 반도체 공급망 추적 정보'에서 TSMC의 전통적 파운드리 1.0 시장 점유율이 지난해 59%에 달했으며 올해 64%, 2025년 66%까지 확대될 것이라고 밝혔다.

이에 따라 한국 삼성전자, 중국 중신궈지(SMIC), 대만 UMC 등 동종업계 경쟁사들을 큰 격차로 따돌릴 것으로 내다봤다.

아울러 TSMC의 파운드리, 비메모리 종합반도체기업(IDM) 제조, 패키징 및 테스트, 포토마스크 제조를 포함하는 파운드리 2.0 분야 시장 점유율이 지난해 28%라고 전했다.

그러면서 인공지능(AI) 기반 고급 노드에 대한 수요의 대폭적인 증가세로 인해 올해와 내년에 TSMC의 파운드리 2.0 시장 점유율이 강한 성장세를 보일 것으로 풀이했다.

이에 따라 TSMC가 전통적인 산업 구조와 현대 산업 구조 모두에서 종합적인 경쟁 우위를 보일 것이라고 전했다.

또한 IDC는 내년 반도체 생산액이 15% 늘어날 것으로 예상했다.

이어 내년 하반기 6세대 고대역폭 메모리 HBM4의 출시 등으로 내년 메모리 분야의 성장률이 24%에 달하고, 첨단 공정의 AI 서버, 고성능 휴대전화용 반도체 칩 수요의 증가와 성숙 공정의 소비자 전자제품의 반도체 칩 시장 회복으로 인한 비메모리 분야의 반도체 성장률이 약 13% 늘어날 것으로 전망했다.

그러면서 내년 웨이퍼 제조 생산시설이 전년 대비 7% 증가할 것으로 예상했다.

그 가운데 첨단 공정은 전년 대비 12% 증가하고 평균 가동률은 90% 이상을 기록하며, 성숙 공정은 8인치(200㎜) 공장의 경우 올해 70%에서 내년 75%, 12인치(305㎜) 공장의 경우 76% 이상일 것으로 전했다.

이런 가운데 내년 반도체 후공정(패키징·테스트) 산업의 성장률이 9%에 달할 것이라면서 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 생산량이 2배 늘어난 66만개에 달할 것이라고 강조했다.

하지만, 지정학적 리스크, 관세 정책과 통화정책 등 글로벌 경제정책, 최종소비자 시장 수요 및 반도체 생산시설의 추가 증설로 인한 수요·공급의 변화 등에 주목해야 한다고 지적했다.